原厂降价、市场倒挂......TI、ST、NXP等大厂芯片最新行情

上半年过去，6月现货市场有一些回暖，虽然大环境整体依然欠佳，但积累资源，打磨功底，为往后可能开花结果的每一片土地“种树”，也是一种值得把握的机遇，我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态，供大家参考。

TI：通用模拟芯片成降价重灾区

过去半年 TI 需求一直呈下降趋势，目前价格已经回归正常水位。为了抢占更多市场份额，TI 开始和国产芯片打价格战，通用模拟芯片(电源管理&信号链) 成降价重灾区，专用模拟芯片市场影响较为分散。

交期方面，除汽车料外，其他的系列基本正常交期已经回归到6-8周，而大的汽车厂和TI都有签订保交货协议，所以 TI 短期内很难再有缺货行情出现。本月，TI还宣布将在马来西亚新建两座组装和测试工厂，预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求。

ST：消费类MCU库存水位高，

需求集中在汽车料

ST目前需求平稳，消费类MCU在原厂、代理商库存水位较高，Q3持续还有到货，此类仍处于回归常态价格中。传Q3原厂将会有一次价格调整，随着Q3的陆续大批量到货，市场渠道商比较看好原厂会给出相应的价格支持来寻求滚动出货。ST的需求主要还是集中在车用物料上，比如VNI4140KTR、VNH3SP30TR-E，价格往往偏高。

未来2-3年，ST会大力推动发展碳化硅。本月，ST宣布与三安光电达成合作，为ST生产专用SiC器件，以满足其中国客户的需求。此外，ST宣布将与欧洲空客就宽带隙功率半导体展开合作。

NXP：整体需求疲软，

部分物料出现倒挂

本月NXP整体需求疲软，需求仍集中在汽车和部分工业产品上。之前短缺的物料还是持续在缺货，例如 S912ZVxx，1.MX60xx，MKxx，交期仍然在52周以上，不过价格波动幅度变小。此外，总体来看缺货型号在减少，代理端到货有所增加，部分物料有价格倒挂的情况。

Renesas: 

整体交期缩短，

扩产MCU

由于H8/300H系列MCU的交期和供应都不稳定，该系列产品的市场价格呈上升趋势。除了一些特定的短缺系列，如R5F和ISL系列之外，瑞萨的整体交期都在缩短。

电动汽车拉动了MCU的需求，瑞萨宣布将斥资480亿日元将MCU产能扩大10%，Kofu工厂预计在2024年上半年重新开放，并在2026年8月之前引进相关制造设备。此外，瑞萨本月宣布已成功完成对奥地利NFC芯片公司Panthronics AG的收购。

Microchip：需求有所上涨

Microchip六月份的需求有所增加，主要集中在工控领域，更具体来说是AT存储芯片以及PIC16系列和MIC系列。整体来看，通用料目前市场有较多库存，价格回落明显。KSZ系列和 USB系列目前市场货源充足，供应端在清库存，减少库存压力，导致代理端现阶段价格有点偏高。

onsemi：

业绩逆势增长

汽车成绩瞩目

由于新能源汽车市场对IGBT等关键功率半导体的强劲需求，以及全球半导体产能不足的影响，安森美的IGBT订单交货期比较长。某些60V MOSFET产品的交期在一年以上；肖特基二极管MBRSXXX系列的交期有所增加，有些长达1-2年；FCH系列交货时间超过71周；NRVUB1620CTT4G、NCV57100DWR2G已被淘汰，目前没有替代产品推出。

目前行情遇冷，但安森美的第一季度业绩仍报喜，其中汽车市场业绩同比增长38%，创历史新高，工业终端市场也同比高增。但消费类芯片需求预计下半年还是疲软，尤其国产消费类芯片内卷得更厉害。

英飞凌：汽车需求下降

英飞凌的汽车物料需求下降了很多，大多数需求都集中在几个短缺物料上。SAK系列的市场价格相较于前段时间已经下降了很多。6月 IGBT MOSFET (IK 系列) 有许多需求，另外IR和IPD系列的需求持续上升。

有消息称，英飞凌目前正在美国扩大碳化硅（SiC）器件的生产，也可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定。

Qualcomm：

需求依旧甚少，价格大多平稳

高通方面本月需求依旧甚少，QCA-9886-0-100DRQFN-MT-04-0、QCA9563-AL3A、AR8033-AL1A本月询价较多；QCA8337N-AL3B持续短缺；网通物料QCA7005-AL33有现货释放，价格较之前有回落；消费类产品供应饱和，目前现货居多，CSR8670、CSR8675系列价格平稳。

Broadcom：财报喜人，

汽车料翻红暴涨

博通近一个月需求仍然毫无起色，通讯和消费苦苦挣扎，工业类有部分需求，据了解后期工业类有可能会缺货。但是近期汽车物料反而再度翻红，价格甚至再次炒到20-21年的高度，比如BCM89811已经涨到了10美元以上，BCM89551涨到了20美元以上，BCM89251涨到10美元以上。有消息称，BCM89551系列宝马的车机里也在用。本月，博通还公布了二季度财报，营收87.33亿美元，同比增长8%。

Xilinx：需求有所增长，

交期无明显变化

Xilinx 本月需求主要在XCKU、XC6SLX系列。交期方面，大部分7系列物料交期维持18-30周；6S系列暂时还无明显交期改善，在50-80周左右；原厂调整价格的态度也较为模糊。

此外，近期AMD宣布7 FPGA系列器件的产品生命周期至少延长至2035年，6 FPGA系列器件的产品生命周期至少延长至2030年。

ADI：工控、车规料仍然紧缺

ADI通用料现货充足，市场价格回落明显。通用物料交期回到13周，但部分物料交期超过30周，预测后续交期会持续改善。另一方面工控、医疗、车规类的物料依然短缺，交期很长。此前ADI表示预计5月底开始调整产品价格，但在6月还未体现。

参考资料：Quiksol、联创杰科技、正能量大数据等

---

芯片超人花姐粉丝福利

扫码加好友

领取100G半导体产业资料包

（内含汽车芯片、芯片设计等文字视频资料）

聊行情、买卖芯片、谈合作

扫码添加芯片超人花姐

推荐阅读：

点击查看往期内容

↓↓↓

你“在看”我吗？